▶ 나노분말 및 마이크로 상용분말소재의 특성한계를 극복할 수 있는 공백크기(blank size) 10㎛급

    극미세 금속분말 소재 제조 기술임

▶ 회전체에 용융 원료를 유출시키고, 유출된 용융원료에 가스 및 금속 분말이 혼합된 혼합 가스를

    분사하여 미세분말을 제조할수 있음

▶ 금속, 금속의 합금 및 금속/세라믹 복합물질 중 적어도 하나로 이루어진 미세 원료 분말을 제공함

▶ 극미세 금속분말 특성 재단을 통해 차세대 부품소재로 활용이 가능함

                                                 < 미세분말 제조장치를 도시한 도면 >