무기 고분자형 네가티브 감광성 포토레지스트 조성물은 기존의 세라믹 분말 공정과 비교하여 무기고분자가 용해성과 용융성을 가지므로 점도 조절이 용이하고 젖음성(wettability)이 좋아서 분자수준의 혼합이 가능하고 성형성이 개선되어 섬유, 대면적 coating, 복합재료의 기재상으로서 응용이 가능한 장점을 가지며, 분말성형은 유기 결합제를 완전히 제거한 뒤 1600℃ 이상 고온에서 소결해야 하지만 무기고분자는 가교반응을 거쳐 1000℃의 비교적 저온에서 균일한 세라믹을 얻을 수 있기 때문에 기존 세라믹공정의 문제점과 단점을 극복할 수 있는 새로운 세라믹 제조공정으로 알려져 있음