▶ 본 기술은 금속 기재와 탄소소재를 마찰교반공정에 의해 결합하여 균질한 구조를 가지는

   금속-탄소 복합재층을 형성하여 열전도성이 우수한 히트싱크를 제조하는 기술

▶ 금속-탄소 복합재층을 냉각핀과 일체로 형성할 수 있어 제조과정이 단순하고

   복합재층의 소재 간 결합구조가 매우 균일한 특성을 나타내고 히트싱크의 열전도율

   극대화가 가능함

▶ 히트싱크가 장착된 대표적 방열부품은 조명기구, 디스플레이, PCB 등이 있으며 최근

   파워 디바이스 분야에서 활발한 연구가 진행중이며 고집적 칩을 설계하는 업체들을

   중심으로 CPU. GPU 등의 성능 최적화를 위한 다양한 냉각 부품에 적용 가능함