▶ 본 기술은 시편의 두께를 측절할 수 있는 테라헤르츠파를 이용한 실기간 비접촉

    비파괴 두께 측정 장치에 관한 기술임

▶ 파장이 고정된 레이저와 파장 홅음 레이저로부터 생성된 주파수가 고속으로 변하는

    테라헤르츠 연속파를 시편에 조사하고 투과 또는 반사되는 테라헤르츠파를 측정함으로써,

    시편의 두께를 측정할 수 있음

▶ 이로써 철제 등 금속 기판위의 페인트 도막의 두께, 반도체 레이저 기술, 초고속 통신 시스템등에

    사용가능하며, 향후 생체의료, 보안검색, 통신분야, 원격탐지 기술분야, 군사분야에 사용될 수 있음